三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕于11月1日造访位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地审视下一代半导体封装材料及工艺技术的研发进展，并与当地专家探讨强化与日本半导体材料、零部件及设备企业的协作。

三星电子规划从2024年起，在未来5年内投入400亿日元（按当前汇率约合16.93亿元人民币），将横滨APL建设为全球先进封装研发枢纽，并计划到2027年将当地研发团队扩大到100人以上。研究范围还将涵盖晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

根据IT之家观察，三星电子于当地时间9月8日在日本横滨举办了先进封装实验室（APL）的揭牌仪式，企业及政府代表均参与其中。横滨地处日本东京都市圈，同时也是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）等企业总部所在地，汇聚了众多半导体封装产业链的关键企业。三星的APL设施总建筑面积约6600平方米，配备了半导体级无尘室。此外，该实验室的设立也体现了三星在封装技术领域的战略布局，相关动态可通过开云体育网页获取更多信息。

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